开工加速跑，项目建设忙，浦口经开区高质量起跑，加速度冲刺

高质量起跑，加速度冲刺。南京浦口经济开发区干劲十足，一批重大项目建设“马力全开”，全力冲刺一季度“开门红”。

江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建

该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（江苏）有限公司投资建设。项目总投资22.5亿元，2024年计划投资11亿元，总建筑面积约20万平方米，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线，年产集成电路晶圆级Bumping产品84万片、WLCSP产品24万片，GoldBump产品24万片，高像素图像传感器封装产品3.6万片。建成后，预计年产值26亿元，年税收1.6亿元，可带动就业1130人。

南京华天5G手机高密度射频PMiDSiP先进封装

该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资9.6亿元，2024年计划投资3亿元，在现有约1.76万平方米的厂房内，新建5条高密度射频集成电路封测生产线。建成投产后，预计年产PAMiDSiP系列集成电路5亿只，年产值5.5亿元，年税收0.13亿元，可带动就业300人。

南京长晶半导体新型元器件

该项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总投资9.5亿元，2024年计划投资3亿元，总建筑面积约12.9万平方米，建设生产厂房、动力中心、库房等，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成投产后，预计年产器件200亿颗，年产值12亿元，年税收5000万元，可带动就业1200人。

南京伟测半导体晶圆测试

该项目位于浦口经济开发区，由南京伟测半导体科技股份有限公司投资建设。项目总投资9亿元，2024年计划投资3亿元，总建筑面积约4.6万平方米，建设厂房、员工宿舍、集成电路晶圆测试线和成品测试线等。建成投产后，预计可年测试80万片晶圆、20亿颗芯片，年产值4.1亿元，年税收1700万元，可带动就业550人。

南京芯爱集成电路封装用高端基板一期

该项目位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。

重大项目是稳定经济运行的“压舱石”，是真正挑起大梁的“硬支撑”。浦口经济开发区上下正共同努力、攻坚克难、真抓实干推动项目及早落地见效。

扬子晚报/紫牛新闻记者  季宇轩

校对 陶善工

编辑 : 胡妍璐