“第三块芯片”未来怎么用？“DPU技术趋势和应用”论坛在宁举办并发布技术白皮书

作为继CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）之后的第三大主力芯片，DPU或成为半导体下一个黄金赛道。由中国计算机学会（CCF）主办的首届“2022年中国计算机学会芯片大会”于2022年7月29日至31日在南京举行。中科驭数作为大会重要合作伙伴，在主论坛中做大会报告，并牵头组织承办《DPU技术趋势硬核应用》分论坛，同时，由中科院计算技术研究所和中科驭数联合主编的《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》白皮书也在论坛上隆重发布。

DPU是以数据为中心的IO密集型芯片，采用软件定义技术路线支撑基础设施资源层虚拟化，可以大幅提升计算系统效率、降低整体系统的总拥有成本。DPU还可以通过软件定义，延伸至存储、安全等功能，从而满足不同应用场景的具体需求。因此，DPU也被成为继CPU、GPU之后的“第三块芯片”。

此次分论坛上，围绕“DPU技术趋势和应用”主题，中科院计算所计算机体系结构国重实验室常务副主任李晓维、浪潮异构加速前沿创新团队负责人阚宏伟、NVIDIA网络亚太区高级总监宋庆春、天翼云弹性计算产品总监孙晓宁、天翼云资深研发专家刘禄仁、百度基础架构部杰出架构师、太行DPU研发负责人王富、中国移动研究院基础所未来网络室主任李志强、中国移动研究院网络与IT技术研究所研究员班有容、华泰证券信息技术部自营技术平台架构团队负责人佘鹏飞等进行了观点分享，嘉宾们还与中科驭数创始人兼CEO鄢贵海一起圆桌对话，共同探讨DPU技术趋势和产业应用。

分论坛上，由中科院计算所、中科驭数联合主编，处理器芯片全国重点实验室、CCF集成电路设计专委、中国计量测试学会集成电路测试专委联合编写发布的《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》技术白皮书隆重发布。白皮书内容框架包括DPU性能评测导论；DPU性能评测系统框架与测试流程；分别面向网络、存储、计算、安全的基准评测；总结针对现阶段DPU产品的功能定义，充分考虑DPU 使用环境等的差异性，试图为未来DPU产品建立一套公平、开放、全面、客观的DPU评测体系，一方面为DPU 用户提供参考，一方面也为未来DPU产品的标准化提供引导。

本次芯片大会是业内极具规模及影响力的行业峰会。来自全国计算机、微电子、电子信息等学科领域从事芯片相关的研究与技术开发的专家学者、研究人员，共同进行学术交流，分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作。中科驭数是国内DPU研发的领军企业，至今已经开展三代DPU芯片的研发迭代。聚焦专用数据处理器的研发设计，自主研发的国际领先DPU系列产品可广泛应用于超低延迟网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等场景。助力算力成为数字时代的新生产力。

罗梅  晓风

校对 盛媛媛

编辑 : 徐晓风